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为了突破这些InGaN LED 瓶颈，CAMD公司提出一项特殊的解决方式。采用与医学用生命支持设备相同的技术，CAMD发展出一种硅载体或次黏着基台，以作为InGaN 芯片与导线框之间的内部固着介质；当透过齐纳二极管来提供ESD 保护的同时，这种Submount设计也能降低TCE 不协调性的冲击。
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